Inspection aux rayons X-

Pourquoi-l'inspection aux rayons X est indispensable dans la fabrication moderne

 

Dans la fabrication de PCBA à haute-densité et haute-fiabilité, l'inspection aux rayons X-n'est pas seulement un "agréable-à-avoir" -, c'est une étape essentielle pour garantir la stabilité du produit :

• Tests non-destructifs : obtenez des images structurelles internes sans démonter ni endommager le PCB.
• Imagerie haute-résolution : visualisez clairement les joints de soudure inférieurs des BGA, QFN et autres composants, en identifiant les problèmes tels que les joints de soudure à froid, les vides et les pontages.
• Analyse basée sur les données : associée à la technologie d'analyse par rayons X des PCB-, elle détecte automatiquement les défauts et génère des rapports d'inspection pour la traçabilité de la qualité.
• Adaptabilité totale du processus : du contrôle des matériaux entrants à l'échantillonnage du produit final, l'inspection des PCB X-rayons joue un rôle essentiel.

Applications typiques de l'inspection-aux rayons X

 

• Inspection du boîtier BGA : vérifiez la position, la forme et le volume de la bille de soudure par rapport aux normes de processus.
• Inspection des couches internes-de cartes multicouches : détectez les défauts cachés tels que les traces cassées ou les courts-circuits dans les couches internes.
• Vérification de la qualité après-refusion : évaluez rapidement la stabilité du processus de soudage.
• Analyse des pannes : identifiez les causes profondes lors de la réparation ou de l'analyse des pannes à l'aide de l'imagerie à rayons X-.
• Mesure du taux de remplissage THT : évaluez le remplissage des joints de soudure dans les-trous.
• Inspection HIP (tête-dans-oreiller) : identifiez les défauts où les billes de soudure n'ont pas complètement fusionné avec la plaquette.

Méthodes d’inspection et points forts techniques

• Inspection manuelle aux rayons X-(MXI) : idéale pour la R&D, les petits lots ou les tests d'échantillons spéciaux. Très flexible et peut être associé à une reconstruction 3D (tomodensitométrie) pour produire des images en couches ou en coupe -pour une mesure dimensionnelle précise.
• Inspection automatisée aux rayons X-en ligne (3D AXI) : conçue pour les lignes de production-à grande vitesse, capable d'inspecter une seule carte en quelques secondes. Prend en charge les modes d'inspection 2D, 2,5D et 3D. Les systèmes haut de gamme-peuvent traiter plusieurs PCB simultanément, améliorant ainsi considérablement le débit.

Avantages techniques de base

 

• Tube de transmission microfocus pour une clarté et une stabilité d'image exceptionnelles.
• Détecteur numérique à écran plat-pour un grossissement élevé et une imagerie haute-définition.
• Modules de rotation et d'inclinaison à 360 degrés pour l'observation sous plusieurs angles de structures complexes.
• Fonctionnalité CT intégrée pour la reconstruction 3D et la mesure précise.

Déploiement dans le processus de production

FAQ

Conclusion

Chez STHL, nous intégrons l'inspection par rayons X-avec l'AOI, les TIC, le FCT et d'autres méthodes d'inspection pour créer un système de contrôle qualité complet couvrant l'apparence, la structure et la fonction. Qu'il s'agisse d'appareils électroniques grand public à haute-densité ou d'appareils industriels et médicaux à haute-fiabilité, nous proposons des solutions d'inspection par rayons X de haute-précision et entièrement traçables-qui ne laissent aucun défaut caché non détecté.

Pour plus de détails sur nos services-d'inspection aux rayons X, veuillez contacterinfo@pcba-china.com.

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