Description
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Spécifications techniques
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Spécification |
Valeur |
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Taper |
Module émetteur-récepteur RF |
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Fonction |
TRx (transmission et réception) |
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Modulation |
2(G)FSK/MSK/OOK |
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Débit de données |
Jusqu'à 300 Kbit/s |
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Fréquence |
433/868/915 MHz |
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Sensibilité du récepteur |
–120 dBm |
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Puissance de transmission |
+13 dBm |
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Dimensions |
16 × 16 × 1,9 mm |
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Interface |
IPS |
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Conformité |
RoHS/REACH |
Champs d'application
- Relevé automatique des compteurs (AMR) : Comptage des services publics et collecte de données à distance.
- Réseaux de capteurs sans fil : détection environnementale, surveillance des actifs.
- Domotique résidentielle et immotique : Contrôle d'accès, CVC, éclairage.
- Sécurité et alarmes : Alarmes intrusion, capteurs périmétriques.
- Surveillance et contrôle industriels : Télémétrie des machines, liaisons de télécommande.
- M‑BUS sans fil : piles de communication de mesure inférieures à 1 GHz.
Pourquoi ça convient
- Haute sensibilité : réception stable pour les liaisons à faible SNR.
- Modulation flexible : interopérabilité entre les systèmes existants et modernes.
- SMT compact : empreinte PCB minimale pour les boîtiers étroits.
Guide d'intégration PCB/PCBA
1. Préparation SMT : l'interface SPI et le package SMT prennent en charge les profils de sélection et de placement automatisés et de refusion standard.
2. Antenne et chemin RF :
- Placement : réservez une zone RF propre ; Gardez l'antenne/l'alimentation à l'écart des alimentations numériques et de commutation à fort bruit.
- Contrôle d'impédance : maintenez une impédance adaptée de l'antenne aux broches RF ; minimiser les tronçons et les virages serrés.
- Stratégie au sol : utilisez un plan de sol cousu ; restez à l'écart du sol sous la région de l'antenne.
3. Intégrité de l’alimentation :
- Découplage : placez les condensateurs de dérivation à faible ESR à proximité des broches VCC/GND.
- Stabilité du rail : assurez une régulation de l'alimentation adaptée aux salves d'émission à +13 dBm.
4. Testabilité et DFM :
- Points d'accès : fournissez des pads pour les données SPI, TRx et les rails d'alimentation pour rationaliser les TIC/AOI.
- Soies et repères : des marques de référence claires améliorent la précision du placement.
5. Simplification de la nomenclature :
- Pièces externes : uniquement les passifs essentiels pour l'appariement/le découplage ; réduit la complexité et le coût de l’assemblage.
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